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崗位職責(zé)： 1、負責(zé)IPM和單管用非隔離驅(qū)動IC產(chǎn)品的的電路設(shè)計； 2、運用spectre，hspice等仿真工具驗證修改電路； 3、指導(dǎo)或配合IC版圖工程師完成版圖設(shè)計和優(yōu)化； 4、配合測試工程師完成相關(guān)部分電路的工程驗證； 5、協(xié)助產(chǎn)品工程師進行IC的CP、FT和可靠性測試，向FAE提供技術(shù)支持，協(xié)助FAE解決客戶問題。 應(yīng)聘要求： 1、微電子/集成電路/半導(dǎo)體/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上模擬IC開發(fā)經(jīng)驗； 2、有良好的電子電路分析能力，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計方法； 3、熟悉相關(guān)EDA軟件工具及開發(fā)流程，熟練使用Cadence IC設(shè)計工具，熟悉Simplis/Simulink等系統(tǒng)級建模、仿真工具； 4、有IGBT非隔離驅(qū)動IC（HVIC、LVIC）項目開發(fā)經(jīng)驗，有實際成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先； 5、熟悉BCD工藝，熟悉HVMOS，LDMOS器件結(jié)構(gòu)，熟悉模擬版圖設(shè)計流程和 BiCMOS/BCD 工藝流程； 6、熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程、封裝流程及ESD保護等相關(guān)知識； 7、熟悉MOS/IGBT/SiC等功率器件的驅(qū)動技術(shù)； 8、工作態(tài)度嚴謹，具有良好的溝通、表達能力，注重團隊合作，有較強的學(xué)習(xí)能力，有清晰的分析解決問題經(jīng)驗案例。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待你的加入！