職位描述
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職位描述:
職責描述:
1、熟練操作金絲壓焊機、各種微封裝芯片焊接方法(金錫合金、錫鉛焊等)和金絲線圈制作;
2、對金絲壓焊機及相關設備進行日常維護保養。
3、嚴格按照工藝、技術文件要求進行規范作業,善于發現工藝、技術問題,及時報告;
任職要求:
1、有相關工作經驗;
2、態度端正;
職責描述:
1、熟練操作金絲壓焊機、各種微封裝芯片焊接方法(金錫合金、錫鉛焊等)和金絲線圈制作;
2、對金絲壓焊機及相關設備進行日常維護保養。
3、嚴格按照工藝、技術文件要求進行規范作業,善于發現工藝、技術問題,及時報告;
任職要求:
1、有相關工作經驗;
2、態度端正;
工作地點
地址:成都成華區成都-龍潭
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
成都賽英科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成華區華盛路58號20幢1號
3年以上
中技
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注:聯系我時,請說是在四川人才網上看到的。
