經驗不限
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述：
1、3年以上微組裝工作經驗，了解微組裝各個流程及一定的工藝要求，有軍品生產工作經驗優先
2、具備一定電子技術基礎，能根據設計圖紙進行裝配操作
3、對裸芯片、微帶線進行粘接，熟悉手工焊接
4、能熟悉使用金絲鍵合設備
5、配合研發調試人員進行相關的微組裝操作
職位要求：
1、有團隊合作精神，有責任心
2、為人認真嚴謹，踏實，溝通協調能力強
3、有良好的職業道德，服從公司安排的其他任務
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1、3年以上微組裝工作經驗，了解微組裝各個流程及一定的工藝要求，有軍品生產工作經驗優先
2、具備一定電子技術基礎，能根據設計圖紙進行裝配操作
3、對裸芯片、微帶線進行粘接，熟悉手工焊接
4、能熟悉使用金絲鍵合設備
5、配合研發調試人員進行相關的微組裝操作
職位要求：
1、有團隊合作精神，有責任心
2、為人認真嚴謹，踏實，溝通協調能力強
3、有良好的職業道德，服從公司安排的其他任務
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注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區成都
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質未知
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高新西區天辰路88號
