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崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)IGBT新產(chǎn)品芯片的設(shè)計(jì)與開發(fā)：
1、用TCAD進(jìn)行工藝和器件特性仿真優(yōu)化
2、制定開發(fā)計(jì)劃和流片實(shí)驗(yàn)方案，與工藝團(tuán)隊(duì)合作安排實(shí)驗(yàn)片
3、指導(dǎo)芯片的測(cè)試方案，確認(rèn)芯片的定型方案和量產(chǎn)選型
4、分析研發(fā)或可靠性測(cè)試中的失效樣品，反饋到設(shè)計(jì)端進(jìn)行迭代優(yōu)化
5、了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和***趨勢(shì)

任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先，或者本科 5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 微電子與固體電子學(xué)，半導(dǎo)體器件與物理等相關(guān)專業(yè)
2、深入理解半導(dǎo)體物理和功率器件的工作原理, 了解功率器件的基本工藝流程, 精通功率半導(dǎo)體器件尤其是IGBT的性能優(yōu)化和tradeoffs
3、具備獨(dú)立進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的能力，具有Fab實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和功率半導(dǎo)體器件的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4、熟練使用Sentaurus、Silvaco等TCAD仿真工具， 熟悉版圖設(shè)計(jì)（Layout Design）·
5、具有較強(qiáng)的溝通能力、獨(dú)立思考能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力
6、學(xué)習(xí)能力較強(qiáng)，具有創(chuàng)新精神