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任職要求
一、 教育與專業背景
- 本科及以上學歷，電子工程、計算機硬件、自動化、電氣工程等相關專業。
二、 核心技能與經驗
1.專業設計能力：
- 精通服務器硬件開發流程，熟練使用Cadence Allegro/PADS等EDA工具進行PCB設計與評審。
- 熟悉高速信號設計（DDR4/DDR5, PCIe 4.0/5.0, 100G/200G/400G以太網），具備相關信號完整性（SI）分析與優化經驗。
- 熟悉電源管理（VRM、AC-DC/DC-DC轉換）、熱設計及EMC/EMC設計規范。
2.項目實踐經驗：
- 有1U/2U/4U機架式服務器或AI服務器（GPU服務器）硬件開發經驗者優先。
- 有完整服務器產品從0到1量產經驗者優先。
- 具備大型機柜級設備（如交換機、存儲）硬件開發經驗者優先。
3.工具與仿真能力：
- 熟練掌握Altium Designer、PADS或Cadence等PCB設計軟件。
- 掌握SI/PI/熱仿真工具（如Ansys, Keysight, Flotherm等）者優先。
4.綜合素質：
- 具備較強的問題分析與解決能力，動手能力強，能適應快節奏的研發迭代。
- 良好的團隊協作精神、溝通能力和項目推動能力。
- 有AMD EPYC / Intel Xeon平臺服務器開發經驗。