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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)自動(dòng)耦合工藝方法研發(fā)，建立完整工藝開發(fā)流程體系；
2.開展自動(dòng)工藝/功能驗(yàn)證工作，編制驗(yàn)證方案并輸出驗(yàn)證報(bào)告；
3.進(jìn)行設(shè)備工藝性能的數(shù)據(jù)分析排查，解決調(diào)試過(guò)程工藝技術(shù)問(wèn)題；
4.制定核心工藝動(dòng)作流程規(guī)范，涵蓋功率及光斑耦合,并適時(shí)進(jìn)行工藝技術(shù)培訓(xùn)；
5.分析優(yōu)化現(xiàn)有耦合工藝，持續(xù)提升工藝穩(wěn)定性良率；
6.研究硅光模塊及激光器耦合等核心工藝技術(shù)；
7.跟蹤各領(lǐng)域最新產(chǎn)品工藝發(fā)展，制定相應(yīng)自動(dòng)工藝策略，建立工藝知識(shí)庫(kù)；
8.沉淀工藝經(jīng)驗(yàn)形成標(biāo)準(zhǔn)化文檔，建立工藝及過(guò)程文件體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；
9.其他交辦工作。

任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，光電子、物理等相關(guān)專業(yè)；
2.具備5年以上光通信行業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn)，3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
3.精通有源器件（激光器/光芯片）耦合封裝全流程，熟悉自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備；
4.具備頭部光模塊/光芯片企業(yè)（如光迅、華工正源）或設(shè)備商背景者優(yōu)先。