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封裝項目管理工程師
15000-20000元 濟寧 5年以上 大專
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
山東晶導微電子股份有限公司 最近更新 1022人關注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、負責新封裝項目計劃的制定;
2、推動新封裝項目的執行、追蹤進度,在項目關鍵階段組織協調會議;
3、負責項目進度表的更新,定期匯報項目進度;
4、安排新封裝框架設計、組織評審并定版;
5、負責各工序模具及工治具的評估與相應的能力建設;
6、負責與各方(客戶/供應商/公司內部各部門)溝通合作解決封裝相關的品質異常和工藝改善。
素質要求:
1、全日制大專及以上學歷,工科專業,電子信息類專業優先;
2、熟練掌握APQP流程,8D報告撰寫,物質含量表/SGS等新封裝文件定義;
3、5年以上的半導體行業工作經驗,其中項目管理工作經驗3年以上;
4、熟練使用JMP/CAD等設計及辦公軟件。
聯系方式
注:聯系我時,請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址:濟寧曲阜市曲阜市春秋東路166號
?? 點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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