應屆畢業生
學歷不限
2026-01-28 22:18:52
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
基本要求
經驗：三年及以上相關行業經驗者優先（微組裝代工行業）。
基片芯片貼裝
1. 負責電子元器件微組裝粘接核心工序，精準完成導電膠涂覆、芯片粘接、固化等作業；
2. 把控粘接工藝質量，排查解決粘接過程中氣泡、脫落、精度偏差等問題；
3. 嚴格按照工藝文件操作，記錄生產參數，確保產品良率達標；
4. 配合完成工藝優化、設備日常點檢及物料合規使用。
任職要求
1. 3年及以上電子微組裝粘接相關工作經驗，熟悉微組裝粘接工藝及導電膠使用規范優先；
2. 能獨立完成粘接全流程操作，掌握粘接質量判定標準；
3. 具備良好的動手能力、細節把控力，能快速處理工藝異常；
4. 服從管理，責任心強，能配合車間正常排班。
薪資福利
薪資：薪資范圍6000-10000
福利：五險一金、帶薪年假、節日福利等。
原標題：《微組裝人員（粘接）》
經驗：三年及以上相關行業經驗者優先（微組裝代工行業）。
基片芯片貼裝
1. 負責電子元器件微組裝粘接核心工序，精準完成導電膠涂覆、芯片粘接、固化等作業；
2. 把控粘接工藝質量，排查解決粘接過程中氣泡、脫落、精度偏差等問題；
3. 嚴格按照工藝文件操作，記錄生產參數，確保產品良率達標；
4. 配合完成工藝優化、設備日常點檢及物料合規使用。
任職要求
1. 3年及以上電子微組裝粘接相關工作經驗，熟悉微組裝粘接工藝及導電膠使用規范優先；
2. 能獨立完成粘接全流程操作，掌握粘接質量判定標準；
3. 具備良好的動手能力、細節把控力，能快速處理工藝異常；
4. 服從管理，責任心強，能配合車間正常排班。
薪資福利
薪資：薪資范圍6000-10000
福利：五險一金、帶薪年假、節日福利等。
原標題：《微組裝人員（粘接）》
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區郫都區成都晶寶時頻技術股份有限公司二樓
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
商女士HR
成都晶寶時頻技術股份有限公司
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電子·微電子
-
100-199人
-
股份制企業
-
成都市高新區西部園區百葉路8號
