應屆畢業生
學歷不限
2026-03-14 10:41:03
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
1.熟悉微電路裝配的工藝和方法，能夠進行電路基片的裝配、燒結、芯片裝配、金絲鍵合、電路焊接等；
2.熟悉貼片器件的封裝，貼片器件的標識，器件的極性等；
3.能夠按裝配圖紙要求進行生產。
原標題：《微組裝技術工》
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區郫都區成都九華圓通科技發展有限公司佘家林路526號
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職位發布者
cdjh..HR
成都九華圓通科技發展有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市郫縣現代工業港北片區港大路138號
