職位描述
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1.熟悉微電路裝配的工藝和方法,能夠進行電路基片的裝配、燒結(jié)、芯片裝配、金絲鍵合、電路焊接等;
2.熟悉貼片器件的封裝,貼片器件的標識,器件的極性等;
3.能夠按裝配圖紙要求進行生產(chǎn)。
原標題:《微組裝技術(shù)工》
工作地點
地址:成都郫都區(qū)郫都區(qū)成都九華圓通科技發(fā)展有限公司佘家林路526號
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職位發(fā)布者
cdjh..HR
成都九華圓通科技發(fā)展有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市郫縣現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)港大路138號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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