5年以上
大專
2026-01-19 06:15:07
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
【工作內容】
- 負責新產品導入（NPI）階段的封裝工藝開發與優化，確保產品順利量產；
- 主導二極管整流橋產品的工藝流程設計與驗證，提升產品良率與性能；
- 協調跨部門資源，推動新品開發流程的高效執行與落地；
- 分析產品電性性能及應用特性，提出改進建議以提升產品質量與市場競爭力。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學歷，電子工程、材料科學或相關專業背景；
- 5年以上半導體封裝工作經驗，其中1年以上團隊管理經驗；
- 熟悉二極管整流橋產品工藝流程、電性性能及應用場景；
- 熟悉新品開發流程，具備良好的溝通協調能力和問題解決能力。
- 負責新產品導入（NPI）階段的封裝工藝開發與優化，確保產品順利量產；
- 主導二極管整流橋產品的工藝流程設計與驗證，提升產品良率與性能；
- 協調跨部門資源，推動新品開發流程的高效執行與落地；
- 分析產品電性性能及應用特性，提出改進建議以提升產品質量與市場競爭力。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學歷，電子工程、材料科學或相關專業背景；
- 5年以上半導體封裝工作經驗，其中1年以上團隊管理經驗；
- 熟悉二極管整流橋產品工藝流程、電性性能及應用場景；
- 熟悉新品開發流程，具備良好的溝通協調能力和問題解決能力。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：濟寧曲阜市曲阜市春秋東路166號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
李宗良HR
山東晶導微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
-
股份制企業
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春秋東路166號
