應屆畢業生
本科
2026-02-03 14:07:08
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 了解封裝行業產品技術發展趨勢，提出新項目、新產品、新工藝、新設備的改進建議；
2. 協助制定公司技術發展戰略，制定部門發展規劃及工作計劃；
3. 組織對研發項目的可行性進行調研、分析和論證，編寫可行性分析報告，制定研發計劃，組建項目團隊；
4. 督導研發項目的實施，負責研發項目的成果評價、考核，編寫總結報告，提出研發工作改進建議；
5. 建立和完善新產品從樣品到量產的標準化技術規范流程，并組織和協調督促有關部門建立和完善管理標準及制度。
素質要求：
1、本科及以上學歷，電子信息類相關專業，年齡18-45歲；
2、有五年以上半導體封裝技術工作經歷和2年以上團隊管理工作經歷，熟悉半導體分立器件、功率器件及IC封裝工藝及產品開發；
3、有較強的溝通協調能力、邏輯分析能力及講解能力。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：濟寧曲阜市濟寧-曲阜山東晶導微電子股份有限公司曲阜市春秋東路166號
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職位發布者
李宗良HR
山東晶導微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業
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春秋東路166號
