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職責描述： 1. 芯片在整機中的應用場景分析和硬件架構設計（套片間的功能劃分和接口定義，電源樹和時鐘樹定義）; 2. 芯片的封裝相關設計（管腳定義和pinmap定義，PCB layout評估，PI/SI分析和問題解決）; 3. 外圍芯片的詳細規格定義（電源，音頻，電池管理，驅動芯片等），以及自研套片的驗收測試工作，包括測試板的開發，測試用例的設計，測試執行，以及測試中發現的芯片問題的定位和解決; 4. UDP（通用開發平臺）板的設計和交付，硬件參考設計及文檔的撰寫和交付; 5. 芯片平臺的首產品的產品化過程問題定位和解決，協助終端成功量產. 任職要求： 1. 本科及以上電子或者自動化相關專業背景; 2. 電路分析，模電，數電等基礎學科扎實; 3. 熟悉各類電源（buck，boost，LDO，charge pump）的基礎原理和工作特性; 4. 熟悉常見的各類總線接口，可以進行總線行為分析（UART，I2C，SPI，DDR，）; 5. 能理解信號完整性和電源完整性理論的核心重點，如果能分析和解決信號完整性和電源完整性問題為加分項; 6. 如果具備信號鏈相關的知識（AD/DA，高速接口）為加分項; 7. 熟練使用EDA軟件繪制原理圖和PCB; 8. 了解PCBA的生產工藝和流程。