職位描述
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工作職責:
1、負責SUB工藝制程的優(yōu)化、改進和評審;
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作;
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術要求,監(jiān)控、評估物料使用質(zhì)量,制定消耗標準;
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產(chǎn)過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準;
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP;
6、培訓員工工藝技術,提升員工操作技能。
任職要求:
任職資格:
1、具備塞孔相關技術工作年限3年以上,主導塞孔項目至少3個并能講清楚DMAIC階段相關內(nèi)容(項目需要涉及塞孔厚徑比能力及FTY提升等);
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先;
3、有一定的溝通協(xié)調(diào)能力,作風踏實、能吃苦耐勞;
4、材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業(yè)優(yōu)先。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司鹽龍大道1639號
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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