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工作職責:
1、負責To類光器件的封裝設計，工藝開發，參與樣品制作、驗證等；
2、負責To光器件樣品或生產所需工裝、夾具設計和批量生產導入；
3、負責To類產生產工藝異常分析處理和產品失效分析，改良優化工藝流程，提升品質和優良率，降低制造成本；
4、編制產品制程工藝文件，生產人員培訓與技術指導；
5、負責日常生產設備正常運轉調試，質量問題改進，處理設備異常導致停機等重大問題；
6、負責新產品涉及的軟件、硬件、工裝夾具等需求定制與落地推進；
7、參與工藝技術革新改進，提高產品直通率、生產效率，降低制造成本。

任職資格：
1、光學、光信息、光電子、半導體等相關專業，本科以上學歷；
2、1年以上To類產品封裝經驗，具備激光器件相關基礎知識，熟悉激光器件封裝工藝及相關設備的工作原理；擔任過PE角色優先考慮；
3、熟悉光器件行業產品基本開發流程，熟悉工藝制程設計，具備良好的質量風險意識和評估能力，團隊溝通與協作能力；
4、熟練使用對產應的軟件和設備平臺；
5、良好的數據統計分析與品質異常分析處理能力；
6、優良的溝通表達與協調能力,邏輯性強、規劃能力強；
7、工作積極主動，有奉獻精神和團隊精神，有強烈的上進心。