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1.學歷要求:專業聚焦電子科學與技術、電磁場與微波技術、電子信息工程、通信工程等相關專業，本科或研究生學歷。
2.職稱要求:具有工程師以上職稱，持有工信部“PCB設計工程師”中級以上證書者優先。
3.熟悉 PCB 布線設計全流程，深入了解布線行業上下游，具備5年以上布線設計經驗，能熟練使用3種以上布線設計軟件。
4.在射頻/微波、高速數字、高密度板、電源完整性等專業領域具有5年以上實戰經驗，有從產品設計到量產的全流程項目經驗。
5.熟練掌握至少2種行業主流 PCB仿真工具，主導完成過3個以上包含完整仿真分析流程的成功量產項目，有仿真結果指導PCB布局布線的成功案例。
6.在剛撓結合印制板、HDI印制板等特殊工藝領域有豐富經驗者優先考慮。
7.熟悉國內外PCB 布線行業相關標準及認證要求，掌握行業前沿技術動態，能夠為團隊提供專業技術發展方向指導。