職位描述
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貼合/鍵合、晶圓鍵合方向
崗位職責:
1.負責半導體零部件新產品導入工作,規(guī)劃車間產能,保障產品快速量產交付市場;
2.制定產品工藝路線,輸出標準作業(yè)指導書,解決產線交付過程中的工藝類問題;
3.負責產線的生產設備管理,制定維護和保養(yǎng)方案,保障設備不宕機不影響產線生產;
4.負責產品的市場返還件維修工作,及時響應,高品質服務,滿足客戶備件維修需求;
5.構建工程工藝能力,固化工藝流程,提高產線交付質量和效率。
崗位職責:
1.負責半導體零部件新產品導入工作,規(guī)劃車間產能,保障產品快速量產交付市場;
2.制定產品工藝路線,輸出標準作業(yè)指導書,解決產線交付過程中的工藝類問題;
3.負責產線的生產設備管理,制定維護和保養(yǎng)方案,保障設備不宕機不影響產線生產;
4.負責產品的市場返還件維修工作,及時響應,高品質服務,滿足客戶備件維修需求;
5.構建工程工藝能力,固化工藝流程,提高產線交付質量和效率。
崗位要求:
1.對半導體零部件相關產品有一定了解,對半導體行業(yè)有濃厚興趣;
2.了解半導體零部件生產制造流程及生產過程,有相關項目經驗者優(yōu)先;
3.本科及以上學歷,機械電子、自動化控制,光學工程相關專業(yè)。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳龍崗區(qū)平湖街道
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職位發(fā)布者
張老師HR
成都佳伊聘科技有限公司
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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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新會展中心7號館(辦公區(qū))7-311號
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應屆畢業(yè)生
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