應屆畢業生
本科
2026-02-03 09:13:51
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
職位描述
1. 參與手機系統藍牙新技術預研/需求分析/方案設計和開發落地；
2. 負責藍牙協議棧升級、優化和增強，涵蓋系統架構分析/兼容性/性能/功耗/穩定性優化；
3. 研究跟進藍牙、IOT領域業界技術演進、新技術和新標準；識別并挖掘對手機用戶有價值場景和解決方案設計；
4. 高通/MTK平臺藍牙系統以及驅動開發，參與手機新機型交付工作。
職位要求
1. 熟悉C/C /JAVA語言，熟練掌握其中一種；
2. 熟悉高通/MTK等平臺內核/驅動等開發調試，熟悉BSP開發交付流程；
3. 精通藍牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE等核心協議和規范，熟悉新增特性，有協議棧，Profile增強開發經驗并熟悉SIG在研規范者優先；
4. 有高通、MTK平臺開發經驗者優先；
5. 要求有良好的溝通協調能力，善于跨部門、多團隊聯合工作。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：北京通州區北京小米科技園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
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