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崗位職責： 1.負責本公司LTE類平板和其它相關(guān)新產(chǎn)品的Layout工作。 2.負責建新元件PCB封裝，維護元件庫。完成配套FPC排線的layout。 3.負責與結(jié)構(gòu)工程師溝通交流，完成堆疊與PCB布局并評審。 4.負責和HW,RF工程師溝通交流，作出符合要求的設(shè)計。 5.負責解答和回復PCB板廠提出的EQ、問客函。 6.負責與芯片方案商協(xié)調(diào)，并配合完成PCB仿真事宜 。 7.負責輸出PCB貼片所需生產(chǎn)的所有相關(guān)資料，夾具資料等文件。 8.根據(jù)安排保質(zhì)保量完成產(chǎn)品LAYOUT工作。 任職要求： 1、熟練使用PADS布線軟件，可以獨立完成多層板（具有最少8-10層2階的設(shè)計經(jīng)驗）LAYOUT設(shè)計到最終出生產(chǎn)菲林文件生產(chǎn)相關(guān)文件等全部工作。如同時熟悉ALLEGRO和AD更佳。 2、熟悉蜂窩通訊平板或手機等產(chǎn)品的LAYOUT設(shè)計，熟悉AMR系統(tǒng)常見信號的處理規(guī)則、layout要求。 3、熟悉3G、4G產(chǎn)品的布局規(guī)范，RF部分的走線原則和注意事項。有5G產(chǎn)品經(jīng)驗者更佳。 4、熟練使用ORCAD,LOGIC,CAM350阻抗計算等軟件。熟悉PCB疊層及常數(shù)。 5、熟悉電腦基本功能使用；熟練使用辦公軟件及辦公自動化設(shè)備。 6、溝通能力良好，抗壓能力良好，如果項目緊急，可以承受一定程度的加班。