應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-08 01:14:03
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責：
（1）負責COB工藝的新工藝開發(fā)和設備規(guī)劃及導入
（2）維護機臺的變更及技改，主導新產(chǎn)品的兼容開發(fā)
（3）工藝制程研究及良率改善
（4）維護與供應商的良好協(xié)作關系，并適時提供必要的視場情報以輔助經(jīng)營決策
（5）上司或公司委任的其他相關任務，必要的相關人才開發(fā)及培養(yǎng)
（6）工藝及設備知識的沉淀及資料編寫等
任職要求：
（1）全日制本科及以上學歷，電子電路，微電子，信息科學，材料及化工專業(yè)優(yōu)先，具備相關行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗；
（2）半導體封裝行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者，尤其對D/B，W/B，H/B，清洗，點膠固化，螺絲鎖附等設備及工藝有深入理解和實踐經(jīng)歷
（3）有主導過某項新工藝可行性驗證和新設備導入的經(jīng)歷;
（4）對基本的統(tǒng)計工具如minitab及6西格瑪理論有較為系統(tǒng)的掌握和實踐經(jīng)驗
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州-濱江區(qū)大華數(shù)智產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
浙江大華技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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杭州濱江濱安路1199號
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