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1、基本要求

學歷：高中及中專以上學歷。

經驗：三年及以上相關行業經驗者優先（微組裝代工行業）。

年齡： 23-40歲。

2、專業技能

金絲鍵合：

（1）熟悉金絲鍵合工藝者優先（如設備操作、參數調試、失效分析等）

（2）熟悉半導體封裝流程，了解鍵合材料特性及鍵合原理

（3）熟練掌握鍵合設備操作，能獨立調試鍵合參數（溫度、壓力、超聲功率等），優化鍵合質量（拉力測試、球徑一致性等）；

（4）熟悉鍵合缺陷（斷線、虛焊等）的分析與改善。

基片芯片貼裝

（1）熟練使用顯微鏡進行微型芯片的精準定位與貼裝；

（2）掌握鑷子、吸筆等工具操作技巧，避免芯片損傷或靜電放電；

（3）能手工點涂膠水（如環氧膠、導電銀膠），控制膠量均勻性（避免溢膠或空洞）；

（4）熟悉熱固化、UV固化等工藝參數（溫度、時間、光照強度）。

3. 優先條件

行業背景：熟練者優先。

4. 薪資福利

薪資：薪資范圍6000-10000

福利：五險一金、帶薪年假、節日福利等。