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電鍍/圖形/機(jī)加工藝工程師職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)FCCSP、RF等封裝基板的工藝制程管理、優(yōu)化、改進(jìn)和評(píng)審； 2、參與設(shè)備選型,制定設(shè)備使用維護(hù)方法,參與設(shè)備技術(shù)改進(jìn)工作； 3、參與主要原材料的認(rèn)證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術(shù)要求,監(jiān)控、評(píng)估物料使用質(zhì)量,制定消耗標(biāo)準(zhǔn)； 4、對(duì)所轄工藝進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo),解決工序生產(chǎn)過(guò)程中的一般性工藝技術(shù)問(wèn)題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境要求及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 5、修訂工藝文件,改進(jìn)工藝方法,及時(shí)修訂現(xiàn)場(chǎng)使用的PFMEA、CP； 任職要求： 1、熟悉電鍍、機(jī)加、圖形、表面處理中任一制程者優(yōu)先,具備制程參數(shù)設(shè)定/優(yōu)化及異常處理能力優(yōu)先； 2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先； 3、有一定的溝通協(xié)調(diào)能力，作風(fēng)踏實(shí)、能吃苦耐勞； 4、材料、電化學(xué)、化工、電子、機(jī)械、電氣、自動(dòng)化等理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。