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崗位職責(zé); 1、 根據(jù)計(jì)劃及時(shí)、準(zhǔn)確制定生產(chǎn)工藝； 2、 跟蹤每個(gè)工序的工藝執(zhí)行情況； 3、 發(fā)現(xiàn)并及時(shí)解決生產(chǎn)過程中的異常情況； 4、 制定工藝修改單完善生產(chǎn)工藝； 5、 跟進(jìn)新產(chǎn)品生產(chǎn)全過程，并及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)； 6、 重新設(shè)計(jì)不良品工藝參數(shù)并用于生產(chǎn)，考察可行性； 7、新物料驗(yàn)證與選型。 崗位要求; 1、大專及以上學(xué)歷，工科專業(yè)，電子信息類專業(yè)優(yōu)先考慮； 2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉二極管/整流橋封裝生產(chǎn)工藝及相關(guān)設(shè)備； 3、熟悉前工序常見不良，并可以獨(dú)立分析與改善，具有良好的制程工藝管理控制知識(shí)和能力，如SPC、QC手法及DOE等； 4、有學(xué)習(xí)意識(shí)、合作意識(shí)和奮斗精神，了解模具基礎(chǔ)知識(shí)。