職位描述
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任職資格:
1、熟悉芯片整個生命周期的相關(guān)流程和相應(yīng)知識,專業(yè)知識涉及芯片全流程領(lǐng)域;
2、熟悉晶圓、封裝、測試、可靠性、失效分析等知識;
4、熟悉產(chǎn)品開發(fā)方案、產(chǎn)品指標(biāo)、產(chǎn)品開發(fā)流程等,掌握產(chǎn)品可靠性測試、生產(chǎn)測試等生產(chǎn)全流程;
5、熟悉質(zhì)量體系建設(shè)、質(zhì)量流程建立;
6、掌握質(zhì)量理論和常用的質(zhì)量分析工具等相關(guān)知識(QC七大法,F(xiàn)MEA、MSA、SPC等)。 7、射頻、半導(dǎo)體、通信等領(lǐng)域相關(guān)知識,具備產(chǎn)品質(zhì)量和客戶質(zhì)量相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量生命周期質(zhì)量管控工作、質(zhì)量控制流程的搭建和優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量控制計劃的輸出;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程質(zhì)量控制、可靠性測試計劃及結(jié)果監(jiān)督管理,持續(xù)推動產(chǎn)品良率的提升;
3、負(fù)責(zé)處理客戶的質(zhì)量問題,識別問題后協(xié)調(diào)內(nèi)部人員,形成8D報告提交給客戶,同時推動內(nèi)部改進(jìn)和向研發(fā)前端的預(yù)防閉環(huán);
4、負(fù)責(zé)供應(yīng)商質(zhì)量管控,對芯片的來料質(zhì)量負(fù)責(zé),涉及晶圓加工過程數(shù)據(jù)監(jiān)控,封裝關(guān)鍵過程工序監(jiān)控和問題處理,測試良率審視和監(jiān)控分析;
5、對芯片質(zhì)量進(jìn)行分級管控,定義公司各類不同等級良品、次良品、風(fēng)險品等的ERP開發(fā) SPEC,協(xié)助建立供應(yīng)商導(dǎo)入系統(tǒng);
6、對發(fā)現(xiàn)的問質(zhì)量問題進(jìn)行分析,推動和組織進(jìn)行痛點(diǎn)、重點(diǎn)問題的改進(jìn);
7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)工作。
工作地點(diǎn)
地址:成都郫都區(qū)成都-高新區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)園8棟2單元3樓
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職位發(fā)布者
HR
西安天和防務(wù)技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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陜西省西安市高新區(qū)西部大道158號
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