應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
1、具有二年及以上微組裝相關工作經驗；
2、熟悉微波行業同類及相關產品的微組裝工藝和操作；
3、熟練基板、芯片粘接操作；
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導電膠工藝；
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機操作；
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝，會微波燒結晶等微組裝技能的優秀錄用。
2、熟悉微波行業同類及相關產品的微組裝工藝和操作；
3、熟練基板、芯片粘接操作；
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導電膠工藝；
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機操作；
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝，會微波燒結晶等微組裝技能的優秀錄用。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區百草路977號2號樓3樓
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
曾艷玲HR
成都川美新技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質未知
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高新西區天虹路5號亞光產業園2號樓3樓
