職位描述
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1、具有二年及以上微組裝相關工作經(jīng)驗;
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關產品的微組裝工藝和操作;
3、熟練基板、芯片粘接操作;
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導電膠工藝;
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機操作;
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝,會微波燒結晶等微組裝技能的優(yōu)秀錄用。
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關產品的微組裝工藝和操作;
3、熟練基板、芯片粘接操作;
4、熟悉腔體基片的微組裝工藝和導電膠工藝;
5、能看懂操作圖紙、熟悉鍵合機操作;
6、熟悉金絲/金帶壓焊工藝,會微波燒結晶等微組裝技能的優(yōu)秀錄用。
工作地點
地址:成都郫都區(qū)百草路977號2號樓3樓
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
曾艷玲HR
成都川美新技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質未知
-
高新西區(qū)天虹路5號亞光產業(yè)園2號樓3樓
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應屆畢業(yè)生
學歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
