應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、基本要求
學歷：高中及中專以上學歷。
經驗：三年及以上相關行業經驗者優先（微組裝代工行業）。
年齡： 23-40歲。
2、專業技能
金絲鍵合：
（1）熟悉金絲鍵合工藝者優先（如設備操作、參數調試、失效分析等）
（2）熟悉半導體封裝流程，了解鍵合材料特性及鍵合原理
（3）熟練掌握鍵合設備操作，能獨立調試鍵合參數（溫度、壓力、超聲功率等），優化鍵合質量（拉力測試、球徑一致性等）；
（4）熟悉鍵合缺陷（斷線、虛焊等）的分析與改善。
基片芯片貼裝
（1）熟練使用顯微鏡進行微型芯片的精準定位與貼裝；
（2）掌握鑷子、吸筆等工具操作技巧，避免芯片損傷或靜電放電；
（3）能手工點涂膠水（如環氧膠、導電銀膠），控制膠量均勻性（避免溢膠或空洞）；
（4）熟悉熱固化、UV固化等工藝參數（溫度、時間、光照強度）。
3. 優先條件
行業背景：熟練者優先。
4. 薪資福利
薪資：薪資范圍6000-10000
福利：五險一金、帶薪年假、節日福利等。
原標題：《微組裝人員》
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區成都晶寶時頻技術股份有限公司二樓
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
商女士HR
成都晶寶時頻技術股份有限公司
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電子·微電子
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100-199人
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股份制企業
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成都市高新區西部園區百葉路8號
