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一、按照工藝流程要求和設計圖紙操作產品，進行基板撥珠燒結（釬焊）、裸芯片的粘接、芯片的共晶焊接、金絲金帶超聲鍵合、電裝等操作工作。
1.燒結（釬焊）：主要負責使用加熱臺或者真空回流焊爐進行基片燒結（釬焊）、撥珠/SMP燒結（釬焊）工作和清洗工作。
2.共晶：主要負責使用手動共晶臺進行功率芯片/二極管/RLC等器件的共晶焊接和清洗工作。
3.粘接：主要負責使用專用操作工具或粘片機等將導電膠涂敷在基片上，再將裸芯片粘接于基片上。
4.鍵合：主要負責使用金絲鍵合設備及電焊機對產品進行金絲/金帶壓焊。
5.電裝：主要負責使用電烙鐵等工具，焊接各種規格的電子元器件，進行混合集成電路的焊接、檢查和清洗。
二、招聘要求
1.學歷要求：高中。
2.視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳。
3.良好的學習能力、分析判斷能力。
4.責任心強，有團隊意識，品行端正。
5.有以上其中一項技能熟練者，優先考慮。
三、薪酬待遇：年薪8-12萬元，業界熟手可面談。
四、 人才培養及福利待遇
1.提供專業技術人員成長通道。
2.為員工提供全面福利項目，包含五險一金、免費工作餐、免費住宿、年度職工體檢、節日禮品等福利。
3.享受法定節假日和帶薪休假等相關待遇。
原標題：《裝配工》