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崗位職責：
1、項目管理與推進：
負責IC產(chǎn)品項目的全生命周期管理，包括項目計劃制定、進度跟蹤、資源協(xié)調及風險控制，確保項目按時、按質、按量交付。
組織并主持項目關鍵階段的會議，確保項目各階段目標的達成。
負責項目進度表的更新及項目周報的撰寫與匯報，確保項目信息透明、及時傳達。
2、封裝設計與評審：
負責新封裝框架的設計評審與定版工作，確保封裝設計符合客戶需求及公司技術標準。
跟蹤新封裝客戶產(chǎn)品方案的進度，推動項目順利進行。
負責自研產(chǎn)品的封裝規(guī)范制定與優(yōu)化。
3、模具與工治具評估：
對各工序模具及工治具進行評估，提出改進建議，并推動相關能力建設，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質量。
4、技術問題解決：
跟蹤樣品生產(chǎn)過程中的技術問題，協(xié)調相關部門解決各工序中的技術難題，確保樣品按時交付。
熟練掌握APQP流程，撰寫8D報告，確保問題得到有效解決并防止復發(fā)。
5、客戶對接與支持：
負責客戶產(chǎn)品的導入進度跟蹤，確保客戶需求得到及時響應與滿足。
與客戶保持良好溝通，確保項目進展符合客戶期望。
6、文件與報告管理：
負責物質含量表、SGS等新封裝文件的定義與管理，確保文件符合行業(yè)標準與客戶要求。
熟練使用JMP、CAD等軟件，進行數(shù)據(jù)分析與設計優(yōu)化。
任職資格：
1、學歷要求：
本科及以上學歷，電子、微電子、材料科學、機械工程等相關專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：
5年以上半導體行業(yè)項目管理經(jīng)驗，具備IC產(chǎn)品封裝設計、工藝開發(fā)或相關領域的工作背景。
熟悉半導體封裝工藝流程，具備豐富的項目管理經(jīng)驗，能夠獨立負責復雜項目的推進與實施。
3、專業(yè)知識：
熟悉APQP、8D等質量管理工具，具備較強的質量意識與問題解決能力。
了解五大過程、九大意識等項目管理基礎知識，具備項目整合管理、質量管理、風險管理及成本管理的能力。
4、技能要求：
熟練使用JMP、CAD等設計分析軟件，具備較強的數(shù)據(jù)分析與設計優(yōu)化能力。
具備良好的溝通協(xié)調能力，能夠與客戶、供應商及內(nèi)部團隊有效溝通，推動項目順利進行。
5、其他要求：
理工科背景，性別不限。
具備較強的抗壓能力，能夠在快節(jié)奏的工作環(huán)境中高效完成任務。
具備良好的團隊合作精神，能夠與跨部門團隊緊密協(xié)作。