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1.本科及以上學歷，微電子/微波/電子信息/電子工程/通信工程/電子科學與技術相關專業；

2.具有一定的微波電路、器件、組件理論基礎，了解管芯集成、微組裝等技術及工藝應用；
3.熟悉GJB、QJ和SJ標準體系及可靠性要求；
4.了解微組裝回流焊、共晶、粘片、互連、封焊等工藝原理和設備應用；
5.具有判斷產品缺陷原因的理論基礎，并能不斷完善制造工藝，保證所定制工藝的符合性；
6.熟悉航天禁限用工藝；
7.能熟練使用DXP、Autocad、office等工具軟件，熟悉3D建模軟件；
8.責任心強，具有良好的邏輯思維能力、溝通協調能力和團隊合作精神；
9.有相關工作經驗優先；

10.根據部門要求，進行產品制造微組裝工藝設計及優化，編制各類微組裝產品生產用工藝文件及生產管理文件；
11.培訓指導生產操作人員，持續提升生產人員技能水平；
12.負責新產品試制的微組裝工藝工裝設計；
13.進行各類微組裝設備調研、試驗驗證和報告編寫等工作，促進生產效率、產品質量、工藝水平持續提升；
14.根據實際需求進行微組裝關鍵工藝技術的研制、改進和實施，完成出符合設計要求的產品；
15.生產過程中工藝巡查，工藝問題處理；
16.參與技術創新項目的開展及產品質量問題的分析和處理；
17.進行新產品、新材料、新設備等的工藝驗證和工藝攻關等工作；
18.參與研制產品項目工藝評審，編制項目相關報告。