應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、根據生產計劃和微組裝技術研究的需求，完成砷化鎵/氮化鎵芯片、薄膜電路基板（陶瓷/石英、RT5880等）及電子元器件的粘接、鍵合和裝配；
2、工藝開發與驗證（粘接、共晶和鍵合）；
3、微組裝設備的使用、管理和培訓（鍵合點、點焊臺等）；
4、編寫裝配圖、生產工藝文件，作業指導書，指導工藝員完成裸芯片微波組件的微組裝工作。
崗位要求：
1、材料、電子和電氣等相關專業，大專及以上學歷；
2、5年以上微組裝工藝工作經驗；
3、熟悉微波產品薄膜電路工藝，如金絲鍵合、導電膠粘接、共晶焊等工藝，熟悉使用鍵合臺、點焊臺等微組裝設備；
4、熟練使用電腦及常用辦公軟件如Office，編制CAD圖紙，工藝文件等；
5、較強的動手能力，良好的協作精神，良好的視力條件，能在顯微鏡下進行操作。
1、根據生產計劃和微組裝技術研究的需求，完成砷化鎵/氮化鎵芯片、薄膜電路基板（陶瓷/石英、RT5880等）及電子元器件的粘接、鍵合和裝配；
2、工藝開發與驗證（粘接、共晶和鍵合）；
3、微組裝設備的使用、管理和培訓（鍵合點、點焊臺等）；
4、編寫裝配圖、生產工藝文件，作業指導書，指導工藝員完成裸芯片微波組件的微組裝工作。
崗位要求：
1、材料、電子和電氣等相關專業，大專及以上學歷；
2、5年以上微組裝工藝工作經驗；
3、熟悉微波產品薄膜電路工藝，如金絲鍵合、導電膠粘接、共晶焊等工藝，熟悉使用鍵合臺、點焊臺等微組裝設備；
4、熟練使用電腦及常用辦公軟件如Office，編制CAD圖紙，工藝文件等；
5、較強的動手能力，良好的協作精神，良好的視力條件，能在顯微鏡下進行操作。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區成都市雙流區桐子咀南街350號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
譚先生HR
成都盟升電子技術股份有限公司
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房地產開發·建筑與工程
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200-499人
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公司性質未知
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高新西區西芯大道5號 匯都總部園5棟1號樓
