應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-05-01 15:00:37
2282人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作內(nèi)容：
1. 通過對模塊產(chǎn)品的需求分析（技術(shù)協(xié)議），擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計。
3. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品的器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，電路調(diào)試等工作。
4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5. 必要時配合用戶進(jìn)行外場聯(lián)調(diào)。
6. 跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā)，文檔編寫及歸檔等。
任職要求：
1. 熟練使用硬件開發(fā)工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口（網(wǎng)口,JESD204B,AURORA）等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有獨(dú)立產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用，如信號源，示波器，頻譜儀等。
職位福利：五險一金、年底雙薪、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、年度體檢、商業(yè)保險、帶薪調(diào)休、差旅補(bǔ)貼
1. 通過對模塊產(chǎn)品的需求分析（技術(shù)協(xié)議），擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品詳細(xì)方案設(shè)計。
3. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品的器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，電路調(diào)試等工作。
4. 配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5. 必要時配合用戶進(jìn)行外場聯(lián)調(diào)。
6. 跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā)，文檔編寫及歸檔等。
任職要求：
1. 熟練使用硬件開發(fā)工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口（網(wǎng)口,JESD204B,AURORA）等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有獨(dú)立產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用，如信號源，示波器，頻譜儀等。
職位福利：五險一金、年底雙薪、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、年度體檢、商業(yè)保險、帶薪調(diào)休、差旅補(bǔ)貼
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都武侯區(qū)高朋大道1號
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職位發(fā)布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
-
成都市高新區(qū)高朋大道1號
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