應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容：
1. 通過對模塊產品的需求分析（技術協議），擬定硬件的實現架構和方案。
2. 負責模塊產品詳細方案設計。
3. 負責模塊產品的器件選型，原理圖設計，PCB設計，電路調試等工作。
4. 配合軟件工程師進行產品聯調。
5. 必要時配合用戶進行外場聯調。
6. 跟蹤整個產品的開發，文檔編寫及歸檔等。
任職要求：
1. 熟練使用硬件開發工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口（網口,JESD204B,AURORA）等設計經驗者優先。
3. 具有獨立產品開發設計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用，如信號源，示波器，頻譜儀等。
職位福利：五險一金、年底雙薪、餐補、帶薪年假、節日福利、年度體檢、商業保險、帶薪調休、差旅補貼
1. 通過對模塊產品的需求分析（技術協議），擬定硬件的實現架構和方案。
2. 負責模塊產品詳細方案設計。
3. 負責模塊產品的器件選型，原理圖設計，PCB設計，電路調試等工作。
4. 配合軟件工程師進行產品聯調。
5. 必要時配合用戶進行外場聯調。
6. 跟蹤整個產品的開發，文檔編寫及歸檔等。
任職要求：
1. 熟練使用硬件開發工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口（網口,JESD204B,AURORA）等設計經驗者優先。
3. 具有獨立產品開發設計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用，如信號源，示波器，頻譜儀等。
職位福利：五險一金、年底雙薪、餐補、帶薪年假、節日福利、年度體檢、商業保險、帶薪調休、差旅補貼
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區高朋大道1號
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區高朋大道1號
