職位描述
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職責描述:
先進存儲器三維架構和集成研究,先進存儲器材料和工藝研究;先進封裝架構和關鍵模塊開發。
任職要求:
1. 博士優先,半導體相關工作3-5年經驗;
2. 深入了解架構和工藝,了解材料的底層邏輯和工藝需求,能夠對方案進行全面思考和設計,推動新設備和新材料的驗證,主導和推動關鍵技術節點技術研發落地,培訓和指導他人;
3. 對整體架構和工藝有深入的理解和認知,能夠串起來前后技術工藝步驟,分析不同技術代產品的Chip Size/Cost,對架構和工藝的優化提出合理化建議;
4. 結合架構和工藝的需求,給出Design Rule,組織相關人員,全面推動 Test Chip的設計/TO落地;
5. 結合對架構和工藝的理解,提前預判影響良率的關鍵工藝流程,并給出解決和監控建議;
6. 能夠洞察架構和工藝的痛點,給出架構和工藝仿真的構想。
工作地點
地址:武漢洪山區武漢-洪山區長江存儲科技有限責任公司
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職位發布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發區高新四路18號
應屆畢業生
博士
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注:聯系我時,請說是在四川人才網上看到的。
