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芯片封裝員-有社保有住宿-長白班
4000-7000元 成都 應屆畢業生 大專
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!

任職要求:

1.大專及以上;相關電子信息、通信工程專業優先;有相關工作經歷優先

2.接觸過芯片、電路板等模塊的焊接;熟悉電烙鐵、貼片等操作優先

3.身體健康;吃苦耐勞;

崗位職責:

1.對產品進行劃片切割、芯片貼裝、打線鍵合、塑封、電鍍外腳等工序

2.安裝集成電路芯片(元件)的外殼,可以采用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料, 通過特定的工藝將芯片(元件)包封起來,使得集成電路在各種環境和工作條件下能穩定、可靠地工作。

薪資待遇:綜合薪資5-6K;入職購買社保;有住宿;有食堂;有年終獎。

上班時間:8:00~18:00 固定周末單休

上班地點:百草路

聯系方式
注:聯系我時,請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址:成都郫都區成都亞光高新產業園
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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