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崗位職責(zé)： 1，參與公司智能終端產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)； 2，負(fù)責(zé)傳感器的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)，MCU平臺(tái)設(shè)計(jì)及各類通訊接口設(shè)計(jì)； 3，獨(dú)立完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)與審核； 4，完成硬件功能調(diào)試以及性能測(cè)試； 5，技術(shù)支持試生產(chǎn)以及生產(chǎn)測(cè)試。 任職要求： 1，電子工程、自動(dòng)化、通信工程或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上； 2，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，從事過某種或多種電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)； 3，能熟練使用AD或Mentor電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具； 4，熟練使用示波器，信號(hào)分析儀器等工具進(jìn)行調(diào)試； 5，熟悉主流ARM/MCU平臺(tái)； 6，扎實(shí)的模電數(shù)電基礎(chǔ)； 7，有良好編程風(fēng)格、文檔習(xí)慣； 8，有良好的英語(yǔ)閱讀能力，能夠閱讀英文技術(shù)資料； 9，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。