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崗位職責： 1.獨立負責產(chǎn)品方案設計、硬件詳細設計和硬件調(diào)測、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、轉(zhuǎn)產(chǎn)等工作； 2.負責對產(chǎn)品全生命周期管理與相關文檔的編制； 3.對初級工程師進行設計、調(diào)試指導，對設計文件、文檔等進行審核； 4.和客戶進行需求溝通，對需求進行技術分解; 5.領導交辦的其他事情，在部門內(nèi)進行協(xié)作處理相關事情。 任職要求： 1、本科及以上學歷，有8年以上的硬件設計工作經(jīng)驗; 2、具有FPGA、DSP、ARM、COME、AD、DA、DDR、DDS、PLL、SRIO、以太網(wǎng)等電路設計經(jīng)驗; 3、熟練使用硬件開發(fā)工具軟件; 4、有高速AD、高速DA、RF捷變頻收發(fā)器及其前端模擬調(diào)理開發(fā)經(jīng)驗; 5、有K7、ZYNQ、C66X DSP、IMX6/8開發(fā)經(jīng)驗; 6、精通模數(shù)混合電路設計，熟練使用運放、分力器件等構建各種功能電路; 7、有國產(chǎn)芯片使用經(jīng)驗; 8、有大規(guī)模數(shù)字電路、函數(shù)發(fā)生器、萬用表、示波器設計、調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先; 9、能夠獨立閱讀英文資料，有較強的文字功底和語言表達能力，能獨立完成項目相關技術文檔的編制工作； 10、愛崗敬業(yè)，有較強的自學和創(chuàng)新能力，良好的溝通協(xié)調(diào)、分析判斷和抗壓能力。具有良好的團隊合作精神。