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1.參與新產(chǎn)品評估，對PCB布局，結(jié)構(gòu)布局EMC可實現(xiàn)性、質(zhì)量等進(jìn)行風(fēng)險評估
2.根據(jù)產(chǎn)品定義，評估原理圖和結(jié)構(gòu)布局，實現(xiàn)產(chǎn)品需求，參與原理圖設(shè)計評審，PCB布局評審，結(jié)構(gòu)堆疊評審
3.依產(chǎn)品性能要求，推薦相關(guān)電容，CMC，ESD和EOS器件
4.根據(jù)產(chǎn)品功能和性能要求，完成產(chǎn)品ESD和RE等相關(guān)功能調(diào)試及性能驗證
5.研發(fā)或量產(chǎn)階段RE及ESD異常問題分析及解決
6.主導(dǎo)完成EMC相關(guān)認(rèn)證
7.SI/PI相關(guān)問題點匯總，不斷完善更新Lesson Learn
8.與EE一起跟進(jìn)試產(chǎn)ESD、輻射發(fā)射等不良問題，并分析解決
9.產(chǎn)品上市后，與EE對售后ESD問題進(jìn)行分析及改善