應屆畢業生
碩士
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 負責以下課題之一的前沿探索與技術論證，著重發現并解決其中的“科學問題”：① 新存儲技術、②三維集成/三維封裝；
2. 負責所選課題中涉及的材料仿真/測試/分析，或器件設計/仿真/測試，或新工藝/集成方案的開發與評估；
3. 調研技術文獻，全面深入掌握學術界/業界動態和方向，撰寫調研報告；
4. 負責專利撰寫；
任職要求：
1. 物理，化學，材料，微電子/半導體/集成電路相關專業，碩士及以上學歷；
2. 具有3年以上工作經驗，且至少滿足以下方向其一：① 存儲器：如NAND, NOR, DRAM, PCM, RRAM, FeRAM, MRAM等；② 材料第一性原理計算、生長、表征等；③ 三維集成/三維封裝；④ CMOS：如TCAD、工藝、集成、測試、可靠性、設計等；⑤ 顯示：LTPS/ IGZO/ OLED等；
3. 良好的學習能力、溝通能力、團隊協作能力、抗壓能力；
4. 具有以下技能優先：① Python等數據分析軟件；②第一性原理計算軟件；③ 器件仿真軟件；④ 3D結構仿真軟件；⑤ WAT/SORT/RE等測試經驗
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區武漢-洪山區長江存儲科技有限責任公司
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職位發布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發區高新四路18號
