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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、負責對接項目及客戶，解讀客戶產品資料，包含制圖、BOM、工藝路線信息；
2、負責封裝項目生產指示資料的制作及維護，包含ERP系統資源維護、BD\MK\SOD圖紙、BOM處理等，同時具備資料異常識別比對能力；
3、負責封裝產品相關資料管理，工程文件的編寫更新；
4、負責封裝項目變更管理，保證項目合規準確的完成資料更新；
5、負責對接各產品線項目，推動項目資料規范性；
6、區分各產品特點，針對性梳理編制各類封裝產品標準流程、封裝工序UPH算法、推薦BOM等加工全套信息。
任職要求：
1、熟悉半導體封裝產品生產制造流程，了解微組裝產品工藝知識；
2、了解業內封裝工藝流程、BD/MK/SOD制圖、BOM處理方式；
3、具有較強的分析及溝通能力，熱忱敬業。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
