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職位描述(工作職責(zé))
1、按照開發(fā)計(jì)劃和流程,進(jìn)行項(xiàng)目評(píng)估和預(yù)研；
2、主板BSP各個(gè)模塊移植和調(diào)試；
3、調(diào)試設(shè)備驅(qū)動(dòng) (LCM、Camera、TP) ，保證設(shè)備通過(guò)相應(yīng)客觀標(biāo)準(zhǔn)；
4、配合項(xiàng)目計(jì)劃，負(fù)責(zé)手機(jī)驅(qū)動(dòng)功能模塊設(shè)計(jì)、編碼調(diào)試工作，確保項(xiàng)目進(jìn)度；
5、與硬件開發(fā)人員共同制定軟硬件接口；
6、與上層軟件開發(fā)人員共同制定驅(qū)動(dòng)與上層軟件接口；
7、編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；
8、確保平臺(tái)穩(wěn)定和解決平臺(tái)性問(wèn)題。

任職資格(最基本及最主要的任職條件)
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/電子工程/通信及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、2年以上Android驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、理解計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)組成和I/O擴(kuò)展原理，熟悉外設(shè)硬件芯片的工作原理，能熟練看懂電路原理圖；
4、能熟練使用C 和C，以及ARM匯編語(yǔ)言；
5、優(yōu)秀的口頭表達(dá)溝通及書面表達(dá)能力；
6、較好的英語(yǔ)閱讀能力；
7、能承受較大工作壓力。