封裝設(shè)計(jì)工程師
15000-25000元
無(wú)錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
無(wú)錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位信息待核驗(yàn),請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé)描述:
1:通過(guò)與客戶(hù)進(jìn)行溝通,了解客戶(hù)的需求,
2:通過(guò)設(shè)計(jì)軟件以及設(shè)計(jì)規(guī)范,快速完成SiP設(shè)計(jì)
3:按照checklist內(nèi)容,進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查
4:按照要求給出設(shè)計(jì)資料,并將設(shè)計(jì)文件上傳歸檔
任職要求:
1、熟練使用Cadence 設(shè)計(jì)軟件
2、熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝流程,了解FlipChip BGA、POP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)
3、熟悉基板加工流程
4、具有良好的溝通能力、分析問(wèn)題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
工作地點(diǎn)
地址:無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))無(wú)錫-新吳區(qū)微納園·人力資源產(chǎn)業(yè)園(公交站)
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職位發(fā)布者
HR
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2026-04-03 08:44:12
3802人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
