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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
任職封裝工程師，負責金線鍵合工藝，配合整個team，完成封裝快速出樣及其他評估
負責金線鍵合工站的工藝開發評估，參數調校
負責金線鍵合工站的降本增效
負責金線鍵合機及等離子清洗機的具體操作
負責焊線機和等離子清洗機的維護維修
負責金線鍵合工站的文件開發和維護
支援其他工位，如DA，DC，協助團隊完成其他實驗
任職要求：
熟悉Shinkawa及KNS系列焊線機及各項工藝參數，熟練操作
熟悉Shinkawa及KNS系列焊線機的硬件結構，能做設備的維護保養
熟悉常用的治工具，如window clamper, heat block等
熟悉常用的耗材，如金線，劈刀等，懂金線的技術參數及會根據產品類型選用金線；懂劈刀的技術參數，會根據產品要求選用劈刀
熟悉Plasma工作原理，會根據需求設置等離子清洗參數
本科學歷，機械、機電一體化或電子技術等相關專業，從事半導體封裝工作3年以上，有金線鍵合工藝2年以上工作經驗。
熟悉DOE方法，會根據需求設計并實施DOE
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區武漢東湖新技術開發區未來三路88號
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職位發布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發區高新四路18號
