應屆畢業生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.熟悉FC封裝整個工藝流程
2.對于印刷、FC、回流焊、清洗、點膠、貼蓋、植球等工藝流程熟悉，有相關工藝基礎
3.負責FC產品新產品導入，確保產品及時生產及良率保證
4.負責FC產品工藝制程標優化及標準化，工藝制程穩定性的改善及提高
5.負責FC產品封裝、測試、可靠性等工程需求和問題的跟蹤及推廣
6.負責FC新產品，新材料，新工藝的導入
7.負責FC產品的質量提升、良率提升等工程支持
8.能夠有獨立解決問題的能力，熟悉品質異常處理流程和解決問題的能力
9.人員培訓，對工藝相關人員進行工藝及相關操作手法培訓
10.良好的溝通協調能力，具有較強的執行力、責任心，能承受工作壓力
任職要求：
1.大專以上學歷，自動化、機械、電氣等專業，10年以上工作經驗；
2.熟悉8D報告，了解FCCSP，FCQFN，FCBGA等封裝技術。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
