職位描述
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一、崗位職責
1、負責光耦新工藝、新產(chǎn)品研發(fā)相關的工程流片、數(shù)據(jù)分析和總結(jié),處理相關技術問題直至量產(chǎn);
2、負責陶瓷封裝、塑料封裝的設計仿真及優(yōu)化;
3、負責封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等;
二、任職要求
1.本科及以上學歷,電子封裝、微電子、半導體物理或相關專業(yè);
2.3年及以上從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3.工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學習能力和團隊協(xié)作能力;
4.熟練使用研發(fā)相關工具(數(shù)據(jù)分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件);
1、負責光耦新工藝、新產(chǎn)品研發(fā)相關的工程流片、數(shù)據(jù)分析和總結(jié),處理相關技術問題直至量產(chǎn);
2、負責陶瓷封裝、塑料封裝的設計仿真及優(yōu)化;
3、負責封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等;
二、任職要求
1.本科及以上學歷,電子封裝、微電子、半導體物理或相關專業(yè);
2.3年及以上從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3.工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學習能力和團隊協(xié)作能力;
4.熟練使用研發(fā)相關工具(數(shù)據(jù)分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件);
工作地點
地址:南昌青山湖區(qū)青山湖區(qū)聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

南昌
應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-03-12 04:36:59
2512人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
