南昌
應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
一、崗位職責
1、負責光耦新工藝、新產品研發相關的工程流片、數據分析和總結，處理相關技術問題直至量產；
2、負責陶瓷封裝、塑料封裝的設計仿真及優化；
3、負責封裝體的整體規劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等；
二、任職要求
1.本科及以上學歷，電子封裝、微電子、半導體物理或相關專業；
2.3年及以上從業經驗優先；
3.工作嚴謹、思路清晰，有較好的溝通能力、學習能力和團隊協作能力；
4.熟練使用研發相關工具（數據分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件）；
1、負責光耦新工藝、新產品研發相關的工程流片、數據分析和總結，處理相關技術問題直至量產；
2、負責陶瓷封裝、塑料封裝的設計仿真及優化；
3、負責封裝體的整體規劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等；
二、任職要求
1.本科及以上學歷，電子封裝、微電子、半導體物理或相關專業；
2.3年及以上從業經驗優先；
3.工作嚴謹、思路清晰，有較好的溝通能力、學習能力和團隊協作能力；
4.熟練使用研發相關工具（數據分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件）；
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：南昌青山湖區青山湖區聯創特種微電子有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
