嵌入式硬件工程師
10000-20000元
天津
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
天津
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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崗位職責(zé)
1、了解用戶(hù)市場(chǎng)需求,根據(jù)規(guī)劃產(chǎn)品完成整體的控制系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃;
2、熟悉AD,cadence等電路設(shè)計(jì)工具。
3、能夠按照需求完成,嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),元器件選型,原理圖和PCB設(shè)計(jì)以及樣機(jī)樣板調(diào)試。
4、具備良好的硬件焊接和調(diào)試能力,熟練使用示波器,邏輯分析儀等工具。
5、負(fù)責(zé)配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試和驅(qū)動(dòng)移植。
6、編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔,BOM,說(shuō)明書(shū)等。
7、跟進(jìn)硬件測(cè)試方案制定、測(cè)試說(shuō)明文檔編制、硬件調(diào)試、硬件開(kāi)發(fā)評(píng)審以及技術(shù)文檔歸檔管理全流程工作;
8、跟進(jìn)硬件Layout、PCBA單板設(shè)計(jì)進(jìn)度,協(xié)助整機(jī)試產(chǎn)、量產(chǎn)導(dǎo)入工作。
9、參與軟硬件開(kāi)發(fā)體系的完善改進(jìn),推動(dòng)電控硬件的先行技術(shù)研究。
任職要求
1.自動(dòng)化、電力電子、電子、通信、計(jì)算機(jī)等本科及以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.有掃地機(jī)/無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.有SLAM相關(guān)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉傳感器使用和電機(jī)控制者優(yōu)先;
5.掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力 ,如信號(hào)采樣電路,濾波電路,高速信號(hào)傳輸線(xiàn),各種接口總線(xiàn)等;對(duì)模擬信號(hào)處理,信號(hào)完整性,電源干擾,產(chǎn)品可靠性等有深刻的認(rèn)識(shí);
6.熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具,進(jìn)行原理圖/PCB設(shè)計(jì);
熟練使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器邏輯分析儀等調(diào)試儀器調(diào)試硬件的能力;
7.掌握基礎(chǔ)文檔編寫(xiě)技能;
8.熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)理論;
工作地點(diǎn)
地址:天津東麗區(qū)天津-東麗區(qū)天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)西區(qū)新安路1號(hào)
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2026-03-31 00:38:44
1835人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
